半导体级硅制品及石英部件加工项目房建工程劳务分包（招标公告日期6.22）
| 一、工程项目概况 |
| 1、招标工程名称： | 半导体级硅制品及石英部件加工项目房建工程劳务分包（招标公告日期6.22） |
| 2、招标单位： | 中铁九局集团电务工程有限公司神工股份研发车间项目经理部 |
| 3、施工地点： | 锦州市太和区产业园 |
| 4、招标范围和主要工作内容： | 电极加工车间地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、建筑屋面、建筑给水、排水及采暖、通风空调、建筑电气、电梯等 |
| 5、预计分包合同额（万元）： | 544.88 |
| 6、计划工期 | 2021/7/16~2022/12/31 |
| 7、其他： |
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| 二、分包单位资质要求：具有同类工程相关施工经验和业绩 |
| 三、招标方式：公开招标 |
| 四、报名及出售招标文件时间地点要求 |
| 1、招标文件出售截止时间： | 2021年6月28日16:00 |
| 2、出售招标文件地点： | 辽宁省锦州市凌河区钢厂里16号106室 |
| 五、开标时间及地点 |
| 1、投标截止（开标）时间： | 2021年7月6日9:00 |
| 2、开标地点： | 辽宁省锦州市凌河区钢厂里16号106室 |
| 六、联系方式 |
| 1、联系人 | 金振松 |
| 2、联系电话 | 18512499926 |
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发布日期：2021-07-07
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